Wraz z wprowadzeniem na rynek 4. generacji procesorów Intel Xeon Scalable i serii Sapphire Rapids, Intel wyznacza nowe trendy na przyszłość, jeśli chodzi o architekturę serwerową. Procesory Sapphire Rapids miały swoją premierę na początku 2023 roku i w skład serii wchodzą 52 nowe jednostki, które wyspecjalizowane są w obsłudze określonych obciążeń serwerów, takich jak obsługa sztucznej inteligencji (AI), sieci radiowej 5G, szyfrowania i bezpieczeństwa danych oraz obliczeń o wysokiej wydajności (HPC). 

Intel osiągnął to poprzez opracowanie nowych technologii akceleracji, oraz integrację pamięci o wysokiej przepustowości (HBM). Firma przeszła także nawet na konfigurację chiplet (multi-die). Rezultatem jest seria produktów, które wyglądają i działają inaczej niż jakikolwiek inny produkt Intela.

Specyfikacja procesorów Intel 4. generacji Xeon Scalable Sapphire Rapids – jak są zbudowane?

Sapphire Rapids w dużym stopniu opiera się na nowych technologiach akceleracji. Akceleratory w chipie zostały zaprojektowane w celu radykalnego zwiększenia wydajności, dzięki czemu serwery mogą sobie wydajniej radzić z zadaniami takimi jak kompresja, szyfrowanie, przenoszenie danych i analiza danych, które zazwyczaj wymagają specyficznych akceleratorów.

Spodziewaj się poprawy wydajności

Intel twierdzi, że dzięki nowym akceleratorom, w niektórych obciążeniach wydajność została poprawiona średnio 2,9-krotnie na wat w porównaniu z modelami poprzedniej generacji. Intel twierdzi również, że 10-krotnie poprawiono możliwości w zakresie wnioskowania i szkolenia sztucznej inteligencji oraz 3-krotnie poprawiono obciążenia związane z analizą danych.

Procesory obsługują najnowsze technologie łączności

Intel Sapphire Rapids, który jest produkowany w procesie „Intel 7”, obsługuje również szereg nowych technologii łączności, takich jak PCIe 5.0, pamięci DDR5 czy interfejs CXL 1.1 (urządzenia typu 1 i 2), dając firmie pod tym względem mocniejszą pozycję w stosunku do konkurenta tej serii, czyli AMD Genoa.

W sumie dostępnych jest aż 52 modeli procesorów

W sumie seria Intel Sapphire Rapids obejmuje 52 modele podzielone na profesjonalne układy „performance”, oraz  „mainstream”, czyli układy dual-socket dla ogólnego przeznaczenia. Istnieją również wyspecjalizowane modele dla systemów chłodzonych cieczą, jednogniazdowych, sieciowych, chmurowych, HPC i pamięci masowej / HCI. W rezultacie istnieje wyspecjalizowany układ dla prawie każdego obciążenia roboczego, co tworzy zagmatwaną liczbę produktów.  

Dodatkowo procesory  te są następnie podzielone na różne podkategorie, takie jak: Max, Platinum, Gold, Silver i Bronze, z których każda oznacza różne poziomy skalowalności gniazda, obsługę pamięci trwałej Optane, funkcje RAS, pojemność enklawy SGX i tym podobne.

Procesory Intel 4. generacji Xeon Scalable Sapphire Rapids: pamięć RAM, obsługa gniazd, liczba rdzeni

Tak jak poprzedniej serii, seria Intel Xeon Scalable 4. generacji obsługuje konfiguracje 1-, 2-, 4- i 8-gniazdowe, podczas gdy AMD Genoa obsługuje tylko do 2 gniazd. AMD przoduje jednak w opcjach łączności PCIe, oferując do 128 ścieżek PCIe 5.0, podczas gdy Sapphire Rapids obsługuje 80 ścieżek PCIe 5.0. 

Sapphire Rapids obsługuje również do 1,5 TB pamięci DDR5-4800, podczas gdy AMD Genoa obsługuje do 6 TB pamięci DDR5-4800.

Linia procesorów Sapphire Rapids obejmuje modele od ośmiordzeniowych do 60-rdzeniowych, z cenami zaczynającymi się od około 2500 złotych i sięgającymi nawet 70 000 złotych za flagowy Xeon Scalable Platinum 8490H. Model 8490H posiada 60 rdzeni i 120 wątków, z w pełni aktywnymi wszystkimi czterema typami akceleratorów. Układ ma również 112,5 MB pamięci podręcznej L3 i współczynnik TDP na poziomie 350 W.

Jeśli chodzi o parametr TDP w procesorach Sapphire Rapids, to obejmuje on zakres od 120 W do 350 W. Wartość 350 W jest znacznie wyższa niż 280 W niż przypadku poprzedniej generacji serii Ice Lake Xeon Intela, ale nieubłagane dążenie do większej wydajności sprawia, że cała branża określa nowe, wyższe limity pod tym względem. Dla przykładu Genoa od AMD osiąga podobne TDP na poziomie 360 W, aczkolwiek w przypadku modelu 96-rdzeniowego, TDP może osiągnąć nawet 400 W. 

Dodatkowo warto wspomnieć, że wszystkie nowe procesory obsługują AVX-512, Deep Leaning Boost (DLBoost) i Advanced Matrix Extensions (AMX). Ta ostatnia technologia zapewnia gwałtowny wzrost wydajności w obciążeniach AI. AMX wprowadza specjalistyczne instrukcje do procesorów Intel, które mają zwiększyć wydajność obliczeniową w tego typu zastosowaniach.